Por que o iPhone 8 está tão atrasado?

O iPhone 8, o iPhone 7s Plus e o iPhone 7s serão mais rápidos do que nunca graças aos seus chips A11 de 10nm. Além disso, já há benchmarks para um processador móvel da Apple para provar isso. Mas existe um outro componente crítico do iPhone que irá ajudar com o desempenho, e um novo relatório sugere que essa parte específica é a verdadeira razão pela qual a Apple foi forçada a demorar.

Não é nenhum segredo que a Apple presta muita atenção no desempenho de armazenamento em seus dispositivos iOS, tendo criado seu próprio controlador para gerenciar a memória flash dentro de iPhones e iPads. Um novo relatório diz que os iPhones deste ano podem receber memória ainda melhor do que o iPhone 7 e 7 Plus do ano passado, embora o armazenamento também pareça ser motivo de preocupação para a Apple.

O iPhone 8 já espera que os atrasos de lançamento sejam causados ​​por componentes sofisticados que podem ser mais difíceis de fazer, incluindo a nova tela e o sensor de profundidade 3D da câmera. Fontes disseram à Digitimes que a Apple também está lidando com questões da NAND no momento, o que forçou a chegar à Samsung para obter mais provisões.

Embora a complexidade do scanner de impressão digital na tela tenha sido inicialmente considerada como a causa do atraso do iPhone 8, relatórios recentes sugeriram que o telefone não incluirá realmente um scanner de impressões digitais.

SK Hynix e Toshiba são as duas empresas que fabricam chips 3D NAND para o iPhone 8, mas aparentemente experimentam problemas de rendimento. O fornecimento global de módulos NAND para os iPhones 2017 ficou aquém da demanda em até 30%, observa o relatório.

A Samsung, entretanto, possui um rendimento relativamente estável de chips 3D NAND e ampliou a produção de armazenamento. Isso poderia explicar por que a Apple ficaria interessada em garantir um acordo para os telefones iPhone 8 e iPhone 7s.

A Digitimes também acrescenta que a Samsung, a Toshiba e a Micron estão se movendo para produtos flash NAND 3D de 64 camadas, enquanto a SK Hynix está se movendo para chips de 72 camadas. Não está claro neste momento se o iPhone 8 e o iPhone 7s irão empacotar uma memória de 64 camadas ou chips NAND 3D de 48 camadas, como o iPhone 7.

Um relatório recente disse que os pedidos de armazenamento flash agressivos da Apple podem afetar outros fabricantes de telefones inteligentes este ano, que estão aumentando a RAM e os chips de armazenamento apenas para garantir que eles não terão que lidar com as próximas escassez.

Vamos aguardar…

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